在研發(fā)和制造過程中，PCB板不可避免會出現(xiàn)問題和故障，這些問題不僅會延長制造時間、增加成本，還會影響終端產品的質量和可靠性，以下是常見的的問題和故障。

1、布局不良：

PCB在設計中布局不當可能會導致信號不穩(wěn)定、串擾和電磁干擾等問題。另外，不良布局也會導致元器件安放不規(guī)范、焊盤不良等問題。因此，在PCB設計布局前，應充分考慮信號鏈路、功耗、電磁兼容等因素，并遵循良好的元器件布局技巧。例如，差分信號需要放置在相鄰的層上，避免在同一層同時出現(xiàn)阻抗不匹配的情況。

2、封裝庫不充分：

PCB周期短、封裝庫不充分也可能導致問題和故障。由于設計周期的緊迫性，可能會忽略原本不太重要的元器件或忽略了對產品正確運行必需的器件。此外，選用的器件封裝不全，無法對元器件進行正確性驗證。因此，應該保證封裝庫的充分性，特別是對于必須用到的器件。在設計前，要對所選的元器件封裝進行檢測，確保元器件能正確安裝在PCB上。

3、PCB裸板質量：

PCB在制造的過程中，可能會出現(xiàn)裸板質量差等問題。這些問題包括裸板表面不光滑、阻焊覆蓋不到位和調諧困難等問題。這些問題不僅會影響元器件插入和焊接質量，還可能影響基板的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在制造過程中，應該保證裸板的厚度和表面光滑度。阻焊覆蓋也必須充分覆蓋，最好還要對基板進行調諧測試，以確保PCB質量的穩(wěn)定性。

4、與設計文件不一致：

最后一個常見問題是PCB的實際制造可能與設計提供的文件不一致。這些變化可能來自于PCB工程中的多個階段，可能來自于不同的設計團隊、制造商甚至是樣本購買。這些變化可能會導致元器件焊盤不對齊、裸板厚度不足、走線寬度過小等問題。因此，在PCB設計階段，需要確保設計文件的準確、完整性和權威性。在PCB制造期間，制造商需要提供PCB基板制造和元器件安裝導致的實際差異。