集成電路板：就是指IC將晶體管、電阻、電容‘二極管等電子組件整合裝至芯片上所構(gòu)成的原件。通常是那些電子產(chǎn)品為了節(jié)約空間，使用更輕巧、更耐用的印制線路板的電子產(chǎn)品也是一種很好的選擇。

BGA也稱BALL GRID ARRAY,也是集成電路采用的有機(jī)載板的一種封裝方法。具有的優(yōu)勢：封裝面積少、功能大、可靠性高、電性能好和成本低等特點(diǎn)，可大規(guī)模。

    集成電路板比按照功能和結(jié)構(gòu)不同，可以分為模擬電路板和數(shù)字兩類。

模擬用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放機(jī)的磁帶信號等），而數(shù)字用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號）。